设为首页 收藏本站
论坛账号至少一个月登录一次,否则会被自动冻结!论坛全站广告位出租380元一年,有需要联系QQ:3173974412。国内首家由论坛网友持股的IC技术论坛,IC人的乌托邦!
搜索
元器件订购,上立创自营商城。十周年庆典,加入VIP,全场享受98折优惠。现货库存,正品保障。首次购买送现金券。客服QQ:2852512828
广告位出租:ML02 有需要联系QQ:3173974412
广告位出租:ML03 有需要联系QQ:3173974412
青软IC版图实训——线下授课,赠送线上视频 【点击查看】
明德扬《至简设计法》高端FPGA视频教程【点击免费领取】
收起/展开 收藏本版 |订阅

Chip Package〖芯片封装〗 今日: 0|主题: 149|排名: 63 

封装设计、仿真、工艺、设备、SMT表面贴装技术
注:发广告灌水请去灌水专区,违者删ID!
IC封装技术交流QQ群: 195398382
作者 回复/查看 最后发表
全局置顶 隐藏置顶帖 预览 IC小镇论坛微信群 attach_img IC小镇镇长 2017-3-21 7559 vendci 2017-6-4 09:13
全局置顶 隐藏置顶帖 预览 明德扬《至简设计法》资料汇总及问题讨论贴,定期更新 attach_img digest  ...234 明德扬科教 2016-12-23 344402 wg3613 2017-6-1 12:24
全局置顶 隐藏置顶帖 预览 2017年IC小镇第一届五一摄影大赛【获奖公布】!!! digest IC小镇镇长 2017-5-17 1402 IC小镇镇长 2017-5-17 13:37
全局置顶 隐藏置顶帖 预览 请大伙维护论坛交流环境,请勿恶意灌水! attach_img IC小镇镇长 2017-5-8 1226 IC小镇镇长 2017-5-8 09:30
  版块主题   
预览 [资料共享] 集成电路芯片封装技术 attach_img  ...2 魄罗 2016-12-28 10447 文法武乱 2017-5-19 16:45
预览 [资料共享] 微电子封装组件的建模和仿真[刘胜,刘勇著] attach_img 白驹 2016-12-20 6584 eda-chen 2017-5-18 17:44
预览 [资料共享] 2016华进半导体封装论坛PPT资料  ...2 jons 2017-1-23 13754 978203290 2017-4-27 12:24
预览 [资料共享] Semiconductor Devices - Basic Principles - Jasprit Singh-扫描版(高质量) attach_img 禹余粮 2017-4-19 1243 逸昕怡忆 2017-4-19 16:35
预览 [资料共享] Yole seminar先进封装发展趋势分析PPT attachment 禹余粮 2017-4-19 0285 禹余粮 2017-4-19 14:14
预览 [资料共享] 传统集成电路封装流程-清华大学讲义 attachment 魄罗 2016-12-28 3391 seanx 2017-4-19 09:12
预览 [原创] 凯众通:专注IC测试治具打破日美企业的行业垄断 attach_img taojiao1255 2017-4-15 0161 taojiao1255 2017-4-15 15:31
预览 [资料共享] Silicon Devices: Structures and Processing attach_img 139232456 2016-9-22 1300 leafcho 2017-4-13 19:18
预览 [原创] 芯片设计公司的各位朋友,有需求,请联系哦! attach_img taojiao1255 2017-4-13 0146 taojiao1255 2017-4-13 14:25
预览 [解决] 铝碳化硅及其在电子封装中的应用 Pride 2017-4-11 0113 Pride 2017-4-11 16:38
预览 [资料共享] The Electronic Packaging Handbook attachment 魄罗 2016-12-28 1291 leelhoo 2017-4-9 16:26
预览 [资料共享] 电子封装失效分析 attachment feiic 2011-1-24 42720 nieer0000 2017-4-5 14:50
预览 [资料共享] 微电子器件封装---封装材料与封装技术 attach_img 魄罗 2016-12-28 1264 nieer0000 2017-4-5 14:35
预览 [资料共享] 芯片封装测试流程详解 attach_img 白驹 2016-12-20 3261 nieer0000 2017-4-5 14:33
预览 [资料共享] 集成电路封装技术 attachment lone 2011-2-25 82227 nieer0000 2017-4-5 14:31
预览 [资料共享] IC芯片封装测试工艺流程 attachment ictown 2014-6-3 71968 nieer0000 2017-4-5 14:30
预览 [资料共享] 先进封装与晶圆级封转基本原理 attachment 坦克 2016-12-30 2406 nieer0000 2017-4-5 14:26
预览 [资料共享] wire_bonding__介绍 attachment ictown 2014-6-3 31583 nieer0000 2017-4-5 14:18
预览 [资料共享] sentaurus 经验总结 attachment zhaci 2015-11-9 2516 jiee 2017-4-1 18:49
预览 [资料共享] RF and Microwave Microelectronics Packaging I attach_img lijie 2017-3-30 1153 lijie 2017-3-30 09:48
预览 [资料共享] RF and Microwave Microelectronics Packaging II attach_img lijie 2017-3-30 1212 lijie 2017-3-30 09:42
预览 [解决] 电子封装供热管理解决方案:铝碳化硅是关键 Pride 2017-3-17 1143 Pride 2017-3-17 13:17
预览 [资料共享] Wire Bong的学习资料,可以下载看看 attachment 魄罗 2016-12-28 2333 system2008 2017-3-16 09:26
预览 [资料共享] 最全的芯片封装方式(图文对照) attachment  ...2 ictown 2014-6-11 122103 brandz 2017-3-13 20:53
预览 [转帖] 怎么区分IC封装的SOP和SOT attach_img yesru 2017-3-8 0164 yesru 2017-3-8 09:44
预览 [转帖] 芯片的封装DIP和SOP有什么区别呢 attach_img yesru 2017-3-8 0155 yesru 2017-3-8 09:42
预览 [转帖] 尺寸贴片封装(SOP),尺寸贴片封装(SOP)是什么意思 attach_img yesru 2017-3-8 0170 yesru 2017-3-8 09:41
预览 [资料共享] 键合技术 attachment ictown 2014-6-3 21494 阳光森林海水 2017-2-23 11:27
预览 [转帖] 电子封装供热管理解决方案:铝碳化硅是关键 attach_img Pride 2017-2-23 0194 Pride 2017-2-23 09:43
预览 [求助] 寻找SOT-353/363封装代工 jyh791027 2017-2-18 1319 leozhang 2017-2-21 15:52
下一页 »

快速发帖

还可输入 80 个字符
您需要登录后才可以发帖 登录 | 入住IC小镇

本版积分规则

关闭

站长推荐上一条 /1 下一条

星光电子深圳专业单片机IC解密

QQ|Archiver|手机版|小黑屋|IC设计小镇 ( 苏ICP备10008526号  

GMT+8, 2017-6-27 21:52 , Processed in 0.087109 second(s), 23 queries .

Powered by Discuz! X3.2

© 2001-2013 Comsenz Inc.

返回顶部 返回版块