设为首页 收藏本站
论坛账号至少一个月登录一次,否则会被自动冻结!论坛全站广告位出租2160元一年,有需要联系QQ:3173974412。国内首家由论坛网友持股的IC技术论坛,IC人的乌托邦!
搜索
专业IC版图外包服务 手机号:13816911948 微信同号
广告位:SY02 广告业务联系QQ:3173974412
青软晶尊微电子---IC版图外包服务(13964228177)+教育培训(13573273505)
苏州拓光微电子---芯片设计整体解决方案供应商
以色列芯片设计公司提供超高ADC、DAC接口类定制IP,郑生18988685390(微信)
收起/展开 收藏本版 |订阅|存档

Chip Package〖芯片封装〗 今日: 1 |主题: 170|排名: 3 

封装设计、仿真、工艺、设备、SMT表面贴装技术
注:发广告灌水请去灌水专区,违者删ID!
IC封装技术交流QQ群: 195398382
作者 回复/查看 最后发表
全局置顶 隐藏置顶帖 预览 IC小镇广告合作! IC小镇镇长 2016-10-9 22366 JACKXU 2016-10-30 22:55
全局置顶 隐藏置顶帖 预览 IC设计小镇论坛版主申请必读 wxxuzhong 2014-11-8 03632 wxxuzhong 2014-11-8 00:22
  版块主题   
预览 [讨论] chip package的未来 New qiuyaode 5 小时前 07 qiuyaode 5 小时前
预览 [转帖] FC-PGA封装和版图设计 bnmw 2011-3-29 24040 qiuyaode 昨天 11:52
预览 [转帖] 怎么区分IC封装的SOP和SOT attach_img yesru 2017-3-8 22381 qiuyaode 昨天 11:47
预览 [转帖] 酷!采用黄金底盘封装的IC attach_img 爱国者 2013-1-16 53735 qiuyaode 昨天 11:45
预览 [原创] 杰理蓝牙耳机触摸新方案:VKD233DS/永嘉微电原厂 attach_img szqxw1688 2019-3-14 3353 qiuyaode 昨天 11:34
预览 [原创] 扇出型封装成为国际热点,中国企业应如何把握技术方向? attach_img ASIACHEM-Joanna 2019-5-5 1215 qiuyaode 昨天 11:26
预览 [原创] MEMS麦克风失效机理与失效分析 attach_img 李彬亭 2019-5-6 1206 qiuyaode 昨天 11:21
预览 [讨论] 存在CUP+BGA的封装吗? icshuo 2016-9-29 11974 qiuyaode 昨天 11:07
预览 [解决] 铝碳化硅及其在电子封装中的应用 Pride 2017-4-11 21863 qiuyaode 昨天 10:58
预览 [求助] 请问封装中的 激光开槽 uue 2016-8-30 11715 qiuyaode 昨天 10:46
预览 [求助] 寻求WAFER内部标记: HNC6066 2012.11 的芯片厂家 小猪猪0755 2017-1-4 21702 qiuyaode 昨天 10:39
预览 [求助] 寻找SOT-353/363封装代工 jyh791027 2017-2-18 21994 qiuyaode 昨天 10:32
预览 [求助] 怎么判断芯片注模完成后singulation是用punch还是saw? ivyfuji 2018-6-1 11618 qiuyaode 昨天 10:31
预览 [求助] Flip chip 焊接质量异常 stone002 2018-7-19 11321 qiuyaode 昨天 10:27
预览 [资料共享] 封装用框架简介 attachment boos 2016-9-1 72524 qiuyaode 昨天 10:24
预览 [资料共享] 集成电路芯片封装技术 attach_img  ...23 魄罗 2016-12-28 256979 qiuyaode 昨天 10:23
预览 [资料共享] 2016华进半导体封装论坛PPT资料 heatlevel  ...23456..7 jons 2017-1-23 6315464 ooo 4 天前
预览 [资料共享] 晶圆级封装介绍(flip-chip) attachment edaboss 2016-8-30 31776 ooo 4 天前
预览 [资料共享] Introduction of IC Assembly Process IC封装工艺简介 attachment 魄罗 2016-12-28 82236 ooo 4 天前
预览 [资料共享] 最全的芯片封装方式(图文对照) attachment  ...23 ictown 2014-6-11 267595 ooo 4 天前
预览 [资料共享] 集成电路封装技术 attachment recommend  ...23 lone 2011-2-25 217225 ooo 4 天前
预览 [资料共享] 先进封装资料分享,也有一些案例 attachment edaedu 2016-8-23 92577 安ly 2019-8-6 20:50
预览 [资料共享] 芯片封装测试流程详解 attach_img 白驹 2016-12-20 82200 安ly 2019-8-6 20:47
预览 [资料共享] 电子封装失效分析 attachment feiic 2011-1-24 95150 kindled 2019-8-5 16:32
预览 [资料共享] IC芯片封装测试工艺流程 attachment  ...2 ictown 2014-6-3 145634 you 2019-8-3 10:16
预览 [资料共享] IC封装测试流程--资料 attachment edaboss 2016-8-30 51798 you 2019-8-3 10:15
预览 [资料共享] VLSI塑料封装失效分析与控制方法研究 attachment feiic 2011-1-24 64700 you 2019-8-3 10:14
预览 [资料共享] QFN制程讲解 attachment ictown 2014-6-3 23159 you 2019-8-3 10:13
预览 [资料共享] Advanced Flip Chip Packaging --- 先进的Flip Chip芯片封装技术 attach_img pptop 2017-2-16 93115 特兰德 2019-6-18 13:41
预览 [原创] 凯众通:专注IC测试治具打破日美企业的行业垄断 attach_img taojiao1255 2017-4-15 32446 net_king 2019-6-12 12:23
下一页 »

快速发帖

还可输入 80 个字符
您需要登录后才可以发帖 登录 | 入住IC小镇

本版积分规则

关闭

站长推荐上一条 /1 下一条

QQ|Archiver|手机版|IC设计小镇 ( 苏ICP备10008526号  

GMT+8, 2019-8-20 13:48 , Processed in 0.046810 second(s), 8 queries , File On.

Powered by Discuz! X3.4

© 2001-2017 Comsenz Inc.

返回顶部 返回版块