设为首页 收藏本站
论坛账号至少一个月登录一次,否则会被自动冻结!论坛全站广告位出租1080元一年,有需要联系QQ:3173974412。国内首家由论坛网友持股的IC技术论坛,IC人的乌托邦!
搜索
专业IC版图外包服务 手机号:13816911948 微信同号
IC版图外包&兼职服务 QQ:2322712906 微信号:drclvs
青软晶尊微电子---IC版图外包服务(13964228177)+教育培训(13573273505)
苏州拓光微电子---芯片设计整体解决方案供应商
广告位:SY05 广告业务联系QQ:3173974412
IC设计小镇»本站论坛 半导体技术

Wafer Processing〖晶圆制造〗 (2)

讨论晶圆制造涉及的各类制程,如集成、光刻、刻蚀、淀积、扩散、注入、清洗、CMP等。

123 / 307

Chip Package〖芯片封装〗

封装设计、仿真、工艺、设备、SMT表面贴装技术

151 / 444
MEMS Packaging资料 2018-7-27 18:08 stone002

Chip Failure Analysis〖芯片失效分析〗

测试技术、设备、芯片失效分析

113 / 316

Facility system〖厂务系统〗

25 / 33
从未
关闭

站长推荐上一条 /1 下一条

IC小镇公众号

QQ|Archiver|手机版|小黑屋|IC设计小镇 ( 苏ICP备10008526号  

GMT+8, 2018-8-15 23:02 , Processed in 0.039469 second(s), 7 queries , File On.

Powered by Discuz! X3.3

© 2001-2017 Comsenz Inc.

返回顶部 返回版块