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[求助] BCD工艺版图有哪些注意点?

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发表于 2016-9-26 11:32:05 | 显示全部楼层 |阅读模式
想学习一下BCD工艺,想知道有哪些注意点?不知道哪位大神有这方面的design rule ??万分感谢!!!
发表于 2016-9-27 16:38:57 | 显示全部楼层
design rule我这边有,但属于客户机密最好还是不共享了,
但我可以稍微给你讲下版图上的一些注意点,相信也够你用了。
1.DMOS 接diode gate端配线用M1
2.在DMOS上禁止打孔,要打孔必须打在DMOS范围外侧。
3.DMOS两侧gate必须连在一起再接出线。
4.NPN,PNP上不可打孔,内部不可横穿金属线
5.CMOS差动对入力如果配置diode,gate和diode用M1配线。
6.注意电容电位,不同电位的容量晶体管不可以围在同一SUB里(注意DT层)
7.高度不一致的抵抗,短的要追加Rpoly,MR/HR layer保持高度一致。宁可offgrid也要保持一致。
8.RPOLY抵抗Dummy短接,悬浮。
9.RPOLY抵抗外周配置的PUSB,悬浮,不打孔。
10.抵抗上不可走MET2。(具体情况具体分析)
11.抵抗两端CNT必须2列以上(含两列)

点评

您好,请问您说的“抵抗”是指什么?谢谢  详情 回复 发表于 2018-12-27 12:21
第九条,为什么外围的PSUB也不打孔悬浮啊?  详情 回复 发表于 2016-9-28 17:17
 楼主| 发表于 2016-9-28 17:17:47 | 显示全部楼层
kingking 发表于 2016-9-27 16:38
design rule我这边有,但属于客户机密最好还是不共享了,
但我可以稍微给你讲下版图上的一些注意点,相信 ...

第九条,为什么外围的PSUB也不打孔悬浮啊?
发表于 2016-9-29 11:11:46 | 显示全部楼层
避免给基板寄生出信号噪声。
发表于 2018-12-27 12:21:08 | 显示全部楼层
kingking 发表于 2016-9-27 16:38
design rule我这边有,但属于客户机密最好还是不共享了,
但我可以稍微给你讲下版图上的一些注意点,相信 ...

您好,请问您说的“抵抗”是指什么?谢谢

点评

电阻  详情 回复 发表于 2019-1-15 17:14
发表于 2019-1-11 18:44:48 | 显示全部楼层
我认为先把CMOS工艺搞清楚,再把半导体物理学好,熟悉一下电路,这样不管遇到什么工艺,学习起来都很容易
发表于 2019-1-15 17:14:47 | 显示全部楼层
balam2017 发表于 2018-12-27 12:21
您好,请问您说的“抵抗”是指什么?谢谢

电阻
发表于 2019-1-17 12:19:06 | 显示全部楼层
谢谢题主,我明白了
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