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查看: 940|回复: 4

[求助] 请问个关于IO排布的问题

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发表于 2016-9-29 08:30:59 | 显示全部楼层 |阅读模式
一般的IO排布是不是都基本上尽量均匀的放在版图4边啊?
现在有将近300个pad,每边75个,按照pitch 70的话,就相当于每边需要5mm多,但core本身很小,这个pad limited有什么方法可以进一步缩小面积吗? io pad还有别的放法吗?
谢谢!
发表于 2016-9-30 16:15:34 | 显示全部楼层
可以考虑stager
发表于 2016-11-15 16:25:26 | 显示全部楼层
可以考虑BGA封装形式
发表于 2016-12-12 13:28:34 | 显示全部楼层
1.IO stager 2层或者3层,要联系好封测厂,是否能bonding出来
2.更改设计,部分并行输入输出的,更改为串行设计
3.本设计是否存在多种工作模式,各个工作模式的IO是否做了复用?
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