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[资料] 2020年全球芯片出货超过1万亿颗

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发表于 2020-6-29 09:36:07 | 显示全部楼层 |阅读模式
2020年全球芯片出货超过1万亿颗
3月1日消息 市场研究公司IC Insights统计数据预计,2020年全球芯片出货量将再度超过1万亿颗,是半导体产业历史上第二次出货超过1万亿颗大关。
2018年芯片出货量为10460亿颗,同比增长7%,是历史首次突破1万亿颗。2019年出现下滑,约为9673亿颗,预计2020年可达到10363亿颗。


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